CUSTOMER DISPLAY

遇到“你”最好的时光才开始

您的位置:主页 > 新闻动态 > 企业动态 >

“体球网”设计电源管理电路时必需考虑的散热问题

发布时间:2021-02-28 16:35
本文摘要:高温或内部功耗产生的过多热量可能会改变电子元件的特性,导致它们关闭,在注册的工作范围之外工作,甚至经常出现故障。电源管理设备(及其相关电路)往往不会遇到这些问题,因为输出和阻抗之间的任何功耗都会引起设备痉挛,因此热量必须从这些设备中被驱出,并传递到PCB、附近的组件或周围的空气中。即使在传统的高效开关电源中,在设计PCB和自由选择外部元件时,也必须考虑风扇问题。在设计电源管理电路时,有助于在现场调查风扇问题之前对热传递有一个基本的了解。

体球网赔率

高温或内部功耗产生的过多热量可能会改变电子元件的特性,导致它们关闭,在注册的工作范围之外工作,甚至经常出现故障。电源管理设备(及其相关电路)往往不会遇到这些问题,因为输出和阻抗之间的任何功耗都会引起设备痉挛,因此热量必须从这些设备中被驱出,并传递到PCB、附近的组件或周围的空气中。即使在传统的高效开关电源中,在设计PCB和自由选择外部元件时,也必须考虑风扇问题。在设计电源管理电路时,有助于在现场调查风扇问题之前对热传递有一个基本的了解。

首先,热量是一种能量,不会因为两个系统没有温差而传递。热传递以三种方式发展:传导、对流和电磁辐射。当高温器件识别出低温器件时,就不会再发生导通。

低振幅高温原子与低温材料的原子碰撞,从而降低低温材料的动能。这种动能的降低导致高温材料的温度下降,低温材料的温度上升。

体球网赔率

在对流中,传热再次发生在设备周围的空气中。在自然界的对流中,物体冷却周围的空气,当空气被加热时,它收缩形成真空,导致冷空气取代热空气。因此形成循环气流,将设备的热量大量传递给周围空气。

另一种形式是强制对流,比如风扇主动吹冷空气,从而加快了暖空气的置换。物体向周围环境发送电磁波(热辐射)时,不会产生电磁辐射。

电磁辐射热需要介质传递(真空电磁辐射可以辐射热量)。在PCB中,传热的主要方式是传导,其次是对流。

传导传热的数学模型由下式得到:其中h为热传导率(以J/s为单位),k为材料的电导率,a为面积,(THTL)为温差,d为距离。当界面之间的认知面积减小,温差减小或界面之间的距离增大时,热传导速度变慢。将能源(前式中的热源或H)与电流源等效,可以将传热模拟为一个回路,高温器件与低温器件的温差等于电压偏差,(KA/d)部分作为导热系数,或者倒数(EQ2)等于热阻(单位为/W)。一般来说热阻的响应是符号或者r或者只有RA-B,其中a和B是两个再次导热的器件。

将传热速率方程改写为电路模拟,得到如下结果:模拟可以理解膨胀来描述器件的另一个热性质,称为热容量。就像热阻模拟为电阻一样,热容(CT,单位为J/)也可以模拟为电容。

热阻(ZT)是通过并联热容和热阻获得的。图1是传导和热传导的修正RC模型。能量建模为电流源,热阻建模为CT和RT并联。

体球网

图1。改进的热阻模型。

在电路中,每个热接口都有一个冷电阻。热阻因材料、几何形状、尺寸和方向的不同而不同。

系统(或电路)的热阻是对环境温度的总热阻,它可以分解为电路中每个元件的并联和串联热阻组。例如,在半导体器件中,晶粒(也称为结)和周围空气之间的总热阻(称为热阻),即从结到环境的热阻(ZJ-A),将是结构中每个单独材料的单个热阻之和。考虑到同时安装在PCB上的MOSFET。

稳态热阻(或热阻RJ-A)是从结到设备外壳的热阻(RJ-C)、从设备外壳到散热器的热阻(RC-S)和从散热器到空气的热阻(RS-A)的总和。(RJ-A=RJ-C RC-S RS-A).此外,可以有分段的风扇路径,例如,从场效应晶体管结通过器件外壳到印刷电路板, 一般来说,RJ-A会在器件数据表中列出,但这个数字是在特定的测试板条件下得出的,因此仅限于在相同条件下测量的器件之间的比较。热阻(RJA)是电子元件最重要的参数,因为它是器件风扇的指标(基于环境条件和PCB布局)。换句话说,RJ-A可以帮助我们根据环境条件和功耗估计工作结温。


本文关键词:体球网,“,体球网,”,设计,电源,管理,电路,时,必需

本文来源:体球网-www.chinadageng.com