CUSTOMER DISPLAY

遇到“你”最好的时光才开始

您的位置:主页 > 新闻动态 > 企业动态 >

长光华芯宣布进入3D传感芯片和光通讯相关领域

发布时间:2021-02-17 16:35
本文摘要:半导体激光器以其体积小、效率高、寿命长等优点被应用于量最多的激光器。例如,材料加工的光纤激光在日中、高速光通信的互联网蓬勃发展,手机的3D面部识别让一般大众近距离理解激光,令人失望的是这些应用中使用的激光芯片没有从中国批量生产2018年3月15日,慕尼黑上海光博会期间,苏州广光华芯光电技术有限公司与苏州高新区政府在上海签订协议,双方宣布在苏州高新区共享半导体激光创造研究院。

体球网即时比分

体球网即时比分

半导体激光器以其体积小、效率高、寿命长等优点被应用于量最多的激光器。例如,材料加工的光纤激光在日中、高速光通信的互联网蓬勃发展,手机的3D面部识别让一般大众近距离理解激光,令人失望的是这些应用中使用的激光芯片没有从中国批量生产2018年3月15日,慕尼黑上海光博会期间,苏州广光华芯光电技术有限公司与苏州高新区政府在上海签订协议,双方宣布在苏州高新区共享半导体激光创造研究院。

体球网

这个项目总投资额5亿元,目的是建设国内一流的半导体激光芯片研究开发平台,充分利用广光华芯屈指可数的高功率半导体激光芯片的优势,激光3D传感器芯片(包括VCSEL ),高速光通信芯片。


本文关键词:体球网,长,光华,芯,宣布,进入,传感,芯片,和,光通讯

本文来源:体球网-www.chinadageng.com